樂(lè)泰ECCOBOND FP4531產(chǎn)品說(shuō)明：

技術(shù)類型：環(huán)氧樹脂

外觀形態(tài)：黑色液體

組分?jǐn)?shù)量：?jiǎn)?/span>組份

粘度，布魯克菲爾德 - 錐板，CP52，25oC，mPa·s(cp):?速度 20 轉(zhuǎn)/分 ??????????????????????????????????10,000

適用期 : @ 25oC，?粘度加倍所需的時(shí)間?，24小時(shí)

在典型的分配條件下， 8小時(shí)

凝膠時(shí)間：6分鐘@ 121oC, ?

固化時(shí)間：7 分鐘 @ 160oC

CTE , ppm/oC:??Below Tg 28?; ??Above Tg ?104

?(Tg) by TMA, oC ?161

彎曲模量 7600.0 N/mm2 (1102000.0 psi )

儲(chǔ)存溫度 @ -40?oC, ?270天

樂(lè)泰ECCOBOND FP4531 產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.?快速固化

2.?毛細(xì)流動(dòng)

3.?通過(guò)NASA除氣標(biāo)準(zhǔn)

樂(lè)泰ECCOBOND FP4531適用范圍：

專為具有 1mil 間隙的柔性倒裝芯片應(yīng)用而設(shè)計(jì)。?